《自然》：科学家开发抗氧化铜，或可取代半导体之中的金

铜器（Cu）对我们的常常至关重要，因为它较强良好的导电性，以及其他有用的科学属性。铜器是电子元件、太阳能电池和电子元件光学化学工业的核心金属。但是其表层的锌和但会的腐蚀可能会上限铜器的间隔时间并降低其电阻。

今日，由韩国平壤大学的Se-Young Jeong系主任主导的一个分析的小组不太可能开发出一种研发抗击锌铜器薄膜的方法。抗击锌铜器可能取代太阳能电池设备中的的金，这将有助于降低其生产成本。抗击锌铜器还可以减少电耗，以及降低带有薄膜电路的设备的间隔时间。这项分析不太可能刊载在《人为》新闻周刊上。

分析员常用一种叫做氢原子溅射比如却说（Atomic Sputtering Epitaxy）的方法来生产紧密的平坦高纯度铜器膜。通过常用降噪系统来减少电气和机械设备噪音，使铜器的表层几乎从未缺陷，从而研发出氢原子级的薄膜。

分析人员随后常用基于“密度数组学却说”的铜器锌微观模型来分析它如何与的水化学键。他们发现，一旦50%的表层被氧氢原子覆盖，它的表层就可能会受到的水本身的保护。

Jeong系主任回顾却说：“我们分析的新颖性在于赢取了氢原子水平上的平坦表层，以及揭示了时是平坦铜器的抗击锌机制。这项分析的结果不仅仅对电子元件和太阳能电池大型企业有重大贡献，而且对借助保护无价的铜器雕塑不受损害也有不小的借助。”

该分析论文题为'Flat-surface-assisted and self-regulated oxidation resistance of Cu(111)'，已刊载在《人为》学报上。

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