iPhone14系列再次爆设计图：取消小屏幕，新增打孔屏

热门iPhone数码网际网路早知道，记得关切作者。

编辑｜孙凤新

核查｜文峥

虽然距离苹果公司iPhone 14三部发布会还有几个月，但网络上早已随处可见了对XF轮廓的猜测与渲染图。这不，又爆出了iPhone 14三部CAD的设计，iPhone 14三部直到现在沿袭4款Su-方案，延后小面有幕的Mini原版本，追加一款买主大面有幕原版本。

通过公之于众的CAD的设计了解到，iPhone 14与iPhone 14 Max直到现在引入小妹面有设计，iPhone 14 Pro与iPhone 14 Pro Max则引入类似感叹号外型的打孔面有，虽然面有占比降低了，但好像挺别扭。你最喜欢苹果公司的打孔面有设计吗？

有点不悦的是，有知名高盛问到，iPhone14三部将引入两种显卡。毫无疑问，iPhone 13与iPhone 13 Pro的Intel略有不同，虽然都是苹果公司A15显卡，但iPhone 13 Pro可携带的为满血原版，比残血原版多出一个GPU，图形算力降低30%以上。

iPhone 14要将这种差距拉大，其中iPhone 14与iPhone 14 Max引入上新一代的苹果公司A15显卡，只有iPhone 14 Pro与iPhone 14 Pro Max才会升级为最新的苹果公司A16显卡，引入DRAM4nm元件工艺，性能之后迎来飞跃。苹果公司的这种做法无非是想综合方正售价更佳的iPhone 14 Pro三部。你对此怎么看？青睐在评论家的区Facebook。

1同一时间预约量破13万台，引爆2K面有热潮，Redmi K50三部将忍受无敌的初恋