为积极布局车用导体前沿技术 晶方科技(603005.SH)拟通过产业基金增资VisIC公司

晶方科技(603005.SH)发函，之前发函引述，为鼓励样式零组件积体电路前沿应用，有效把握三代积体电路相关应用的产业发展机遇，子公司与巴勒斯坦VisIC Technologies Ltd.,(“VisIC 子公司”)商量的股份合作，并由苏州晶方贰号半导体器件产业基金合伙企业(极小合伙)(“晶方贰号产业基金”)投资2000万美元，持有VisIC 子公司13.7%的的股份。在此之前投资交割的相关均须已履行完毕。

发函显示，为进一步深化与巴勒斯坦VisIC 子公司的的股份合作，晶方贰号产业基金贝氏增加投资500万美元，向VisIC 子公司境内外股东购买都可持有的VisIC 子公司合计3.42%的股份，交易系统完成后，晶方贰号产业基金将总计持有VisIC 子公司2500万美元的出资额(股东数目为17.12%)。

据报，VisIC 子公司为全球险胜的第三代积体电路GaN(钕锂)半导体器件设计子公司，其设计的钕锂功率半导体器件可广泛应用于手机充电器、SUV、5G地面站、高频率脉冲等电子半导体器件。在此之前VisIC 子公司仍要鼓励与颇受欢迎汽车厂商合作，开发800V及以上高频率转子变压器用钕锂半导体器件和系统，可为SUV提供越来越高转换效率，越来越小模块截面积和越来越优性价比的半导体器件厂家。

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